請參照產品選型 。
?選型資料
?真空吸附搬運系統選型程序

需要注意真空吸盤（橡膠 ）的老化，但因更換時間受到使用條件的影響較大，推算出更換時間是較為困難的。（請客戶根據實際的使用情況進行判斷。）
真空吸盤在使用時，吸附面會有磨損，外形部分會逐漸變小。由于吸盤直徑變小，升力會隨之變小，但仍可吸附。
?橡膠的材質及特性

推薦ZB系列。
用于處理器、貼片機等的高速吸附搬運，以
①吸附速度的高速化（產品單體）
②用于安裝可動部分的小型輕量化 為特點而進行了產品化。

推薦使用真空冷凝水分離器（AMJ）。
此外，我們可提供全不銹鋼制的特注品。詳情請咨詢本公司。
AMJ的詳情請點擊?AMJ系列

無法保證僅吸入液體。但是，另有用于回收冷卻液的產品。
HEP500-04

根據供給的壓縮空氣，可實現供給量以上的大流量真空及吹掃。
大流量氣壓吹掃
?噴出流量為供給空氣量的4倍
?吸入流量為供給空氣量 的3倍
請考慮真空發(fā)生器/大流量噴嘴（ZH□-□-X185）

有IRV的型號末尾為-X3（內螺紋配管式樣）或X28（內螺紋配管不回轉）的產品。
詳細資料:IRV10
詳細資料:IRV20

安裝壓力表螺母Assy、P601010-18后可使用Rc1/8。

紅色導線為COM，白色為破壞閥B，黑色為供給閥A。
由于沒有極性，因此+COM及-COM均可使用。




導線為下圖方式連接，請分別連接電源側。（電磁閥無極性）

請參考下述的內部回路和配線示例。詳情請參考操作說明書。
操作說明書的型號，壓力傳感器為PSE54□，真空用壓力開關為ZSE10（F）,
帶節(jié)能功能的真空壓力開關為ZK2-ZSV□。
　操作說明書請點擊　PSE54□　ZSE10(F)　ZK2-ZSV□

請參照下述的內部回路和配線示例。NPN的情況下，灰（FUNC）和藍（負極）之間設置開關，開啟開關后輸出吸附指令并實現自動控制。
※PNP的情況下需在灰（FUNC）和棕（正極）之間設置開關。

■內部回路和配線示例
?NPN輸出型
　NPN集開電路2輸出、最大外加電壓26.4V、最大負載電流80mA
　殘留電壓2V以下




?PNP輸出型
　PNP集開電路2輸出、最大負載電流80mA 殘留電壓2V以下

關于真空用壓力開關的設置，真空用壓力開關請參考ZSAE10（F）的使用說明書，
帶節(jié)能功能的真空用壓力開關請參考ZK2-ZSV□的使用說明書。
　使用說明書請點擊 　ZSE10(F)　ZK2-ZSV□

在NPN規(guī)格的情況下，開啟藍（DC負極）和灰色（FUNC）之間的接點，真空壓力開關的主回路經過OUT2，開啟供給閥并輸出，實現真空吸附。當上升到所規(guī)定的真空度后，主回路側的OUT2輸出自動關閉，供給閥也暫時關閉。雖能在該狀態(tài)下保持真空，但真空度一旦下降到設定的壓力后，OUT2再次輸出，供給閥開啟。吸附動作會在藍和灰之間的接點關閉之前保持不變。
破壞時應在關閉藍和灰之間的接點的同時，開啟白（破壞閥用輸入）和藍（DC負極）之間的。
為保持真空，ZK2內部設有雙單向閥，如不開啟破壞閥則不會破壞真空狀態(tài)。

■內部回路和配線示例
?NPN輸出型
　NPN集開電路2輸出、最大外加電壓26.4V、最大負載電流80mA
　殘留電壓2V以下




?PNP輸出型
　PNP集開電路2輸出、最大負載電流80mA 殘留電壓2V以下

請參照資料「節(jié)能控制功能的關閉方法」
通過改變壓力開關的設置，可以使節(jié)能控制（供給閥的開閉）停止工作。
節(jié)能控制功能的關閉方法

該閥為先導閥，2個內藏的可開閉的主閥（2通閥×2，分別被稱為供給閥、破壞閥）構成「雙2通閥」。
「供給閥自我保持、破壞閥連動」的動作如下。
【初始狀態(tài)】（工廠出廠時）???供給閥：關閉、破壞閥：關閉
【動作1】???供給用先導閥開啟：先導氣體使供給閥開啟，之后即使供給用先導閥關閉，供給閥仍能保持開啟狀態(tài)（這稱為自我保持）。
【動作2】???破壞用先導閥開啟：先導氣體使破壞閥開啟，破壞閥向圖的左側方向移動，將供給閥推至關閉位置（這稱為破壞閥連動）

※ 供給用先導閥的通電方式為瞬時通電與連續(xù)通電均可，在連續(xù)通電的情況下，破壞用先導閥開啟的同時請務必將供給用先導閥關閉。破壞閥無法正常工作、未關閉供給閥等均會成為錯誤操作的原因。

多個先導閥同時開啟、關閉所需的消耗電力和電流值足夠的話，則不會發(fā)生問題。
1個電磁閥消耗電力為0.4W（和SYJ閥相同）。

供給閥、破壞閥的組合，記號“K1”的（真空）供給用閥為自我保持（雙電控）型。
“K1”之外的控制閥為NC，只在切換時（通電時）工作。
ZR115S1-K15MZ-F的情況下，向供給用先導閥輸入單脈沖持續(xù)產生真空。向真空停止用先導閥輸入單脈沖，則真空停止。
破壞閥通電開啟后，連續(xù)通電時真空被破壞，通電關閉后則真空破壞氣體停止。
有關各自電磁閥的通電時間，請在PLC等上位元件中設置后使用。

請檢查PS（先導壓供給）口是否也有壓縮空氣流入。由于ZR電磁閥為先導式操作方式，需要向PS（先導壓供給）口提供0.25MPa～0.6MPa的空氣。

功能板用于閥單元的各供給口空氣連通的情況下使用。
例如，真空發(fā)生器系統的ZR單元帶有ZR1-RV1的情況下，供給空氣（PV）和先導空氣（PS）和破壞空氣（PD）為連通狀態(tài)，只對PV口進行配管便可使用（PS和PD未插入）
需要根據各自通口分別使用怎樣的壓力組合來選取功能板。

過濾器濾芯的型號是「ZR1-FZ」。
安裝時請確認過濾器墊片放入墊片槽后在進行。
※濾芯的堵塞時，會引起吸引力下降或響應時間緩慢的情況。

隨著VJ系列的收斂，2009年10月開始ZR的搭載電磁閥變更為SYJ3000系列。
（標準品的）ZR在維護時，由VJ變更為SYJ的情況，由于具有可替換性因而可以更換為SYJ閥。
但更換時請一同更換SYJ附帶的墊片。
注）舊ZR的先導閥墊片為3個電磁閥共用一片（ZR系列專用）?，F在的ZR變?yōu)槊總€閥有各自的墊片（電磁閥附件）
ZR系列的電磁閥變更資料請點擊

根據壓縮空氣的供給可進行大流量吹氣，以及產生大流量真空的真空發(fā)生器。
吹氣流量為供給空氣量的4倍、產生真空流量為供給流量的3倍。
ZH-X185的用途示例請點擊［產品特點］

SMC沒有提供配管用的連接器和接頭。請客戶自行準備。
配管以軟管配管為前提，由于適用于市場上普遍銷售的軟管類的內徑，因此請在插入軟管之后，用軟管帶將連接部系緊。

ZH-X185的樣本刊載有推薦閥的聲速流導和推薦閥的參考系列。各閥為了保持對ZH-X185的壓力，應選用可產生各真空發(fā)生器的空氣消耗量的3倍的類型。
樣本

向真空發(fā)生器（ZH）的供給口供給的壓縮空氣會在通過真空發(fā)生器內部噴嘴時提高流速。
該高速空氣在流入擴壓段時，噴嘴和擴壓段周圍的空氣被吸引，真空通口側產生真空。
真空發(fā)生器原理［視頻］

ZH系列的S型為高真空型，L型為大流量型。
請參照下述記載的ZH10的型號和流量特性表。到達真空壓力分為選型記號S（-90kPa）
和L（-48kpa/-66kPa），與噴嘴徑無關。由于L型從真空通口吸入的流量較大， 在需要吸附有泄漏的工件的情況下，L型可以得到較高的真空壓力。
請在流量特性表中查詢泄漏量同真空壓力的關系后，選擇能獲得更高真空壓力的類型。
（例：泄漏量為20L/min(ANR)，ZH10□SA的真空壓力為-20kPa,ZH10□LA的真空壓力約為-32kPa，L型具有較高的真空壓力）

詳情請參照ZH樣本

ZH直接配管型?①排氣為整體配管的情況下，受到其他排氣的影響后，真空度將無法上升。
　　　　　　　　 為了不造成排氣阻抗，請使用較大的排氣管。
　　　　　　　 ②排氣為消聲器的情況下，請檢查消音器是否污損。
　　　　　　　　 此外請檢查并考慮尺寸是否符合。
ZH盒型?①消音器是否污損。請更換消音器。
ZH共通?①是否有真空吸盤側進入的異物。異物（固體，水滴等）
　　　　　 進入內部的擴壓段有可能影響其排氣特性。
　　　　　 請在去除其的同時在真空側安裝真空發(fā)生器。
　　　　 ②請確認向ZH供給的壓力是否過低。

ZH直接配管型的噴嘴徑在樹脂主體上直接成型有[ZH10D]等字樣。
ZH盒型的噴嘴徑在樹脂主體上印有[ZH10B]等字樣 。

ZH直接配管型可以從ZH正中間的環(huán)部（擴壓部）的顏色來分辨。
S型為棕色，L型為黑色（舊型號的S型為白色，L型為黑色）。
ZH盒型的真空到達壓力的S或L型通過激光雕刻進行印字（為油墨印字）

真空吸盤的線性方法如下所述。
1）請充分考慮工件的平衡，明確吸附位置和吸盤個數以及可以使用的吸盤直徑（或吸盤面積）。
2）通過明確的吸附面積（吸盤面積×個數）和真空壓力來計算理論升力，并計算考慮了實際的提升方法及移動條件得到的安全率后的升力。
3）比較工件的重量和升力，選擇所需要且足夠的吸盤直徑（吸盤面積），以達到升力>工件重量。
4）從使用條件以及工件的形狀、材質來決定吸盤的形狀和材質，以及是否需要緩沖器。
5）真空吸盤并非為了進行真空維持而設計。
6）進行實機的吸附測試（確認），從而判斷是否可以使用。
該步驟為一般的真空吸盤選擇時的步驟，并不全部適用。
最終應由客戶進行的實機測試，根據其結果來決定使用條件、使用的吸盤。

真空吸盤的升力可以從計算公式以及理論升力表中計算得出。
?通過計算公式計算的方法
　W = P×S×0.1×1/t　　　　W：升力（N）
　　　　　　　　　　　　　　 P：真空壓力（Kpa）
　　　　　　　　　　　　　　 S：吸盤的面積（㎝2）
　　　　　　　　　　　　　　 t ：安全率 水平提升：4以上
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 垂直提升：8以上
?通過理論升力表計算的方法
　計算不含從吸盤直徑、真空壓力得到的安全率的理論升力。
　再用理論升力除以安全率t，計算升力。
　升力=理論升力÷t
　理論升力表（理論升力=P×S×0.1）如下。

真空吸盤有[平型（帶肋結構）]、[深型]、[波紋管型]、[薄型（帶肋結構）]、[橢圓型]等。
請根據工件以及使用環(huán)境選擇最適合的形狀。按形狀的用途如下述所寫。
?深型吸盤：工件表面為平面，適用于沒有變形等的情況。
?帶肋結構平行的吸盤：工件易變形的情況，或想確保工件分離的情況。
?深型吸盤：工件形狀為曲面的情況。
?波紋管型吸盤：沒有安裝緩沖器空間的情況，工件吸附面為斜面的情況。
?橢圓形吸盤：吸附面較少的工件，或工件較長想要準確定位的情況。
?頭部可動吸盤：吸附面不是水平的工件。
?重載吸盤：重量重的工件。
?導電性吸盤：作為靜電對策之一，采用低電阻率的橡膠。防止帶電用。
※緩沖器：工件高度不同的情況，需要和工件之間有緩沖的情況。
真空吸盤擴展品種請點擊

真空吸盤（ZP系列）的材質及工件搬運示例如下所示。
此外，請參照橡膠材質和特性表、橡膠材質識別表。
?NBR：基本的吸盤材質（紙箱、膠合板、鐵板、其他的一般工件）
?硅橡膠：親和工件的材質（半導體、模具成品取出、薄工件、食品相關）
?聚氨酯橡膠：耐磨損性優(yōu)異的材質（紙箱、膠合板、鐵板）
?FKM：耐化學品性優(yōu)秀的材質（苯、甲苯、有機酸、NBR的耐臭氧）
?導電性BNR：一般的半導體工件（靜電對策）
?導電性硅橡膠：一般的半導體工件（靜電對策）

真空吸盤采用橡膠制作，由于直接接觸工件，必定會存在一定程度的吸附痕跡。
＜可能想到的因吸附而產生的痕跡＞
1.吸附時因工件變形（吸附力）而產生的痕跡
2.因吸盤的橡膠材質所含成分轉移到工件而產生的痕跡
3.因工件表面的凹凸，吸盤的橡膠材料磨損（殘留）而留下的痕跡
4.周圍環(huán)境中的灰塵等，附著在吸盤或工件上造成的痕跡
＜對策＞
?降低真空壓力。（升力不足的情況下可增加吸盤數量。）
?選擇吸盤中心部分空間（面積）較少的吸盤。
?將材質變更為吸附對策NBR。
?使用ZP2系列的帶氟樹脂吸盤，或樹脂附件。
?雖會留下吸附痕跡，但將吸盤變更為硅橡膠、聚氨酯橡膠（橡膠顏色：白色、棕色）后，吸附痕跡有可能會并不明顯。
請以實機情況判斷是否能夠使用。
吸附痕跡對策吸盤ZP2系列請點擊

真空吸盤并沒有，年限、使用次數（壽命）等的規(guī)定。
真空吸盤一旦開始使用，吸附面就會造成磨損，外形部分會逐漸變小。
由于吸盤致敬變小升力會隨之減小。推測真空吸盤的更換時間是非常困難的。
由于受到吸附物品的表面粗糙程度、使用環(huán)境（溫度。濕度、臭氧、溶液等）、使用條件（真空壓力、工件重量、真空吸盤對吸附物品的壓力、有無緩沖器）等的影響。（波紋管型會有彎曲部分的彈力減弱、磨損、粘附橡膠的情況發(fā)生。）因此，請在初次使用時的狀況下判斷真空吸盤的更換時間。
注）根據使用條件、使用環(huán)境，吸盤；連接部分會有變松的情況。請定期進行維護。

工作原理：工件處于未接觸狀態(tài)時閥關閉，吸入流路僅為固定節(jié)流的口徑。
這時，知吸入固定節(jié)流量的空氣。工件接觸后閥開啟，吸附開始。
使用多個吸盤吸附時，即使有未吸附的吸盤也能防止真空壓力過低的情況 。

ZP系列在樣本的最后，刊載有「真空吸盤/零件」「更換零件/吸盤單體」。
例如，ZPT10UNK20-06-A10的吸盤單體的型號為ZP10UN或ZP10UN-X19（無鎖定環(huán)）。
※連接器或緩沖器的更換零件型號也刊載在ZP系列樣本的最后。
ZP系列的樣本請點擊
注）安全上的注意（質保期限）請點擊

同一管線內真空壓-正壓無法共用。流動方向只能按照產品標明的方向使用。
例如，真空吸附、破壞在同一管線內使用時，真空吸附捕捉到的固體粒子會在真空破壞時再次被吹散。

可以的。更換的濾芯型號及更換步驟請參考樣本。
ZFC系列的樣本請點擊

由于處理流量由容器（口徑）決定，過濾精度改變后數值仍相同。